上海旭福电子有限公司 main business:生产新型电子元器件（片式元气体；电力电子器件）及晶片、晶粒等半导体专用材料零...以及从事上述产品及其同类商品（特定商品除外）的批发、佣金代理（拍卖除外）、进出口业务，并提供相关配套服务（涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品按照国家有关规定办理）。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
welcome new and old customers to visit our company guidance, my company specific address is: 上海 潼泾镇振业路6号.
If you are interested in our products or have any questions, you can give us a message, or contact us directly, we will receive your information, will be the first time in a timely manner contact with you.
- 91310000607236730X
- 91310000607236730X
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司（台港澳法人独资）
- 1993-02-08
- 宋恭源
- 2600万美元
- 1993-02-08 至 永久
- 上海市工商行政管理局
- 上海市松江区洞泾工业区振业路6号
- 生产新型电子元器件（片式元气体；电力电子器件）及晶片、晶粒等半导体专用材料零...以及从事上述产品及其同类商品（特定商品除外）的批发、佣金代理（拍卖除外）、进出口业务，并提供相关配套服务（涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品按照国家有关规定办理）。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN200962416Y | 防止表面贴装半导体元器件引脚变形装置 | 2007.10.17 | 本实用新型提供一种新型的半导体元器件封装装置；包括传送带、滑轨和承载器；承载器在滑轨上，滑轨下面有顶 |
| 2 | CN201298550Y | 新型半导体导线支架结构 | 2009.08.26 | 一种新型半导体导线支架结构，该支架结构包括两片不同厚度的上导线架和散热片，上导线架与散热片结合面四周 |
| 3 | CN201163624Y | 一种贴片式的绝缘封装结构 | 2008.12.10 | 一种贴片式的绝缘封装结构，该封装结构为四层，一绝缘介质通过焊料或硅胶连接于一金属散热片上，一金属引脚 |
| 4 | CN201134427Y | 一种散热片外露绝缘加强型封装结构 | 2008.10.15 | 一种散热片外露绝缘加强型封装结构，芯片背面焊接区焊接或粘接一散热片组件，且散热片组件的面积小于焊接区 |
| 5 | CN201117641Y | 半导体元器件塑料封装过程防止引脚/散热片沾胶结构 | 2008.09.17 | 本实用新型提供一种在电子和半导体元器件塑料封装过程中防止引脚/散热片沾胶的结构，在塑封模具与引脚/散 |
| 6 | CN201035108Y | 卷装轴向二极体高速极性测试装置 | 2008.03.12 | 本实用新型提供一种卷装轴向二极体高速极性测试装置，包括高速旋转轮和二极体极性测试仪，高速旋转轮由左、 |
| 7 | CN201025613Y | 燕尾槽半导体支架封装结构 | 2008.02.20 | 一种燕尾槽半导体支架封装结构，半导体铜支架的一个面制成许多凹窝，铜支架与散热片之间的啮合采用凹、凸卡 |
| 8 | CN201025612Y | 陶瓷散热片半导体封装结构 | 2008.02.20 | 一种陶瓷散热片半导体封装结构，在金属支架的一个面用塑胶粘结一半导体芯片，对应该半导体芯片金属支架的反 |
| 9 | CN201025614Y | 表面印刷散热胶连接介电层的半导体封装结构 | 2008.02.20 | 一种表面印刷散热胶连接介电层的半导体封装结构，其包括二个金属框架，其中在一个金属框架上表面用焊锡连接 |
| 10 | CN201000882Y | 内嵌导热绝缘体具散热片的新型半导体器件封装结构 | 2008.01.02 | 本实用新型包括一芯片承载件；至少一芯片，装置在该芯片承载件上并与之电性连接；一散热片，其下表面暴露于 |
| 11 | CN200963847Y | 表面贴装二极体晶片焊接过桥切筋刀具 | 2007.10.24 | 本实用新型提供一种表面贴装二极体晶片焊接过桥切筋刀具，主要是在过桥切刀冲头上形成的刀具，两刀口之间形 |
| 12 | CN200957400Y | 双管点胶器 | 2007.10.10 | 本实用新型提供一种双管点胶器，使一个进胶管分配胶体至二个出胶管，对半导体晶片进行点胶，其结构是，在一 |
| 13 | CN2938395Y | 轴向二极体注胶成型转换器 | 2007.08.22 | 本实用新型提供一种轴向二极体注胶成型转换器；该转换器为长方形，两头端部为握柄，中段是相对于握柄折成9 |
| 14 | CN2920456Y | 表面贴装二极体晶片焊接后清洗夹具 | 2007.07.11 | 本实用新型提供一种表面贴装二极体晶片焊接组装后清洗用的一种专用夹具；该清洗夹具是在一圆形底板中心，设 |
| 15 | CN2917834Y | 轴向二极体弯脚成型后高速自动测试筛选机构 | 2007.07.04 | 本实用新型提供一种轴向二极体弯脚成型后高速自动测试筛选机构，在机台上设置有上料轨道和下料轨道，弯脚成 |
Map(The red dot in the figure below is 上海旭福电子有限公司 at the specific location, the map can drag, double zoom)
猜你喜欢